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投稿指南
《半导体科技》是针对中国半导体市场出版的行业杂志，用简体中文出版。
为了满足中国半导体产业对技术信息的需要，本刊报道工艺、设备、材料、测试、封装方面的最新技术和信息，帮助读者解决他们遇到的问题和挑战。
本刊的读者是半导体产业界的技术管理人员、技术经理、工艺工程师、科学研究人员、从事开发和制造的专业人士。
本刊针对中国市场的特点，选登国际知名品牌杂志《SolidStateTechnology》、《AdvancedPackaging》和《Nikkei Microdevices》的文章，以及国内采编和稿件。
本刊欢迎读者和供应商投稿。采用的稿件将在印刷版本或者网上刊登。

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赵雪芹（主编）
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