2007年10月
即将推出
封面故事
MEMS切割
半导体制造
采用低温LPCVD的可变大小批量的DCS氮化工艺
超低能量硼离子注入设备
磁性纳米粒子用于生物医学

封装技术
引线键合技术最大的竞争：球形键合vs楔形键合
用于倒装芯片的混合型非流动下填料
芯片粘接材料及其工艺 ——功率和大功率器件的无铅化解决方案
NMD文章
 45nm 工艺技术的检查和分析(4):
  测量长度的SEM技术
   


集成电路制造工艺流程图2007

* 最后出版内容可能会更改.......
截稿: 订稿 - Sep 25, 2007, 广告材料 - Sep 29, 2007
查询: Editorial: Sunnie Zhao sunniez@actintl.com.hk Tel: 86-10-82561797
Publisher: Adonis Mak adonism@actintl.com.hk Tel: 852-28386298
International Sales Director: Mark Mak Markm@actintl.com.hk Tel: 852-28386298
China Sales Director - Judy Huang judyh@actintl.com.hk Tel:86-21-62400834
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