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2008年4月刊
SAN China 2008年4月刊
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编者话 Editorial

追踪封装、组装和测试的发展足迹
半导体技术的潮流正在转向，后端的封装、组装和测试正在越来越成为人们关注的焦点。市场调研公司Gartner Dataquest的研究报告显...

封面文章 Cover Story

SATS在封装业的风口浪尖上航行
过去一年来，随着合并与购并、研发合作，以及技术创新事件的不断推进，半导体组装和测试服务（Semiconductor assembly and test service, SATS）供应...

半导体制造 Semiconductor manufacturing

纳米加工技术使便携式燃料电池实用化
许多开发团体都表示，基于纳米线度加工的新方法可以通过交换膜来分离氢原子的电子，从而产生电流来使燃料电池工作。在未来的几年时间里，这种...

互连：超越铜的未来技术节点
尽管铜互连已成为延续摩尔定律的关键，但这项技术本身仍存在一些局限。随着线宽的减小，散射效应导致电阻值呈指数增长。采用设计优化和...

封装技术 Advanced Packaging

铜清洗工艺使圆片凸点氧化层更易去除
清洁的金属表面对于凸点及焊接工艺来说是非常重要的。不良的表面清洁度会造成金属电镀层的分层、或在焊接工艺中出现浸润不良的情...

用于倒装芯片的混合型非流动底部填充
在倒装芯片中，采用底部填充有助于降低硅芯片和多层电路板之间巨大热膨胀系数（CTE）失配带来的影响。底部填充可以减小焊料连接承受的...

利用TargetSystem对电子和微电子器件进行失效分析
电子和微电子封装是一个复杂的多种材料合成过程,无论从化学成分、晶向结构还是微观结构来说，这些材料都存在着巨大的差异。评估这些器件...

NMD 技术专栏 Tech Feaures

利用WLP和TSV提高集成度需要改善相关的基础技术
2007年度出版的ITRS把封装技术放在应有的位置上予以评价，因为它是等效等比例缩小（equivalent scaling down）方法的推动力量。所谓等效等比例缩...

产业分析 Industry Analysis

科技新知 Tech update

新品橱窗 New Products

符合洁净室规范的过滤器
符合洁净室规范的Purafilter-CG和Purafilter-FFU过滤器采用这家公司针对洁净室特殊类型气体的专利干燥化学介质。据报道，经第三方测...

其他 Others

Aviza从传统半导体制造向3D-IC 扩展
亚微纳科技公司（Aviza Technology, Inc.）为全球半导体行业及相关市场设计、制造、销售先进半导体设备和工艺技术，并为之提供支持。在SEMICON ...

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产业新闻 WaferNews

第二季是2008年半导体产业成长关键
iSuppli表示，目前成长缓慢和经济忧虑是半导体产业今年是否能够重新获得成长动力的关键因素。第二季-传统上是个成长加速的时期-将成...







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