CHIP China Series 2008之一----先进封装和测试研讨会正在报名中 去年举办得非常成功,得到了Intel、EV Group、SUSS、Advantest、Zygo、IMEC、UNOVIS以及heraeus-hmts等公司的大力支持,有196人出席会议,他们中半数以上是身处研发和生产一线的工程师,来自主要的IC设计公司、晶圆厂、封测厂以及设备材料厂等......
特许半导体公布1季度业绩 股票大涨10% 受通讯及消费芯片市场强劲的推动,该季度特许半导体的营收额为3.88亿美元,环比增长10%,超过了花旗集团分析师Horng Han Low估计的3.65亿美元。不过个人电脑芯片销售持平,反映出主要客户AMD的采购减少......