网上新闻
期刊内容
White Papers
Webcasts
高级搜索
首页
本期内容
电子快讯
Research Tools
Buyers Guide
Semi Test Blog
展会信息
编辑信息
广告服务
联系我们
myChipChina Forum
媒体信息 Media Info.
半导体科技繁体版
期刊广告在线
《半导体科技 SST-AP China》杂志社声明
点击放大
CHIP China Series 2008之一----先进封装和测试研讨会正在报名中
去年举办得非常成功,得到了Intel、EV Group、SUSS、Advantest、Zygo、IMEC、UNOVIS以及heraeus-hmts等公司的大力支持,有196人出席会议,他们中半数以上是身处研发和生产一线的工程师,来自主要的IC设计公司、晶圆厂、封测厂以及设备材料厂等......
硅短缺促使光伏产业调整策略
据iSuppli公司的初步预测,2012年全球PV太阳能电池营业额将从2007年的96亿美元大增到221亿美元......
Advanced Lithography Conference & Round-Table Panel
下载影片
先进光刻技术应用讲座暨圆桌论坛
本期内容,电子快讯和信息资料指南
2008年4月刊
SST
AP
NMD
电子快讯
Res. Guide
•
在线订阅
|
传真订阅
•
下期预告
•
联系广告部
•
期刊广告在线
•
下载 Media Kit
点击放大
10大电源管理半导体供应商面临来自小型同业的竞争压力日增
在10大供应商中,有四家营业收入增长率低于市场平均水平,三家还出现了负增长。总体来看,10大供应商的营业收入下降了3%,而全部小型供应商的合计营业收入则增长了7.7%......
iSuppli提高DRAM市场评级至“中性”
随着渠道库存减少,内存制造商的预期资本支出下降,供需平衡将得到改善,从而可能提振价格。iSuppli公司预测,第二季度每百兆DRAM价格将上升2%......
杜邦设立新研发及生产设施以支持太阳能产业发展
杜邦公司预期在未来几年中,光伏电市场的年均增长将超过30%,公司已经在产品开发和产能扩大方面投入巨资以满足市场需求......
茂德科技与海力士签署策略联盟合约
依据双方签署的策略联盟合约,韩国海力士半导体将技术移转50纳米世代堆栈式DRAM制程技术给茂德,同时茂德将提供其十二英寸晶圆厂生产该项制程技术的DRAM产品给海力士半导体......
第一季度硅晶圆出货面积保持平稳 300mm晶圆出货量持续增长
第一季度硅晶圆出货总面积为21.63亿平方英寸,较去年同期增长3%,而去年第四季度该数字为21.85平方英寸......
晶能光电LED项目一期工程竣工
据了解,晶能光电硅衬底发光二极管材料与器件产业化项目,是江西省高新技术成果产业化工程的重点实施项目。该项目分三期建设,其中已经投产的一期工程今年将形成年产30亿粒硅衬底蓝、绿光LED芯片的产能,明年形成100亿粒芯片的产能......
奇梦达携手CentroSolar ,切入太阳能电池制造领域
一旦此合资案通过,预计于2008年中在奇梦达位于葡萄牙康德镇的土地开始动工设厂;于2009年初开始进驻设备,并于2009下半年开始营运生产。该厂初期的产能为每年3,000万颗太阳能电池......
Metryx 与汉民科技签署台湾,中国,及新加坡的质量测量销售和服务协议
这项合作协议包含销售,服务,及支持Metryx质量测量的器材。这项协议已于今年4月1日生效.主要的工程人员已在Metryx的英国总部接受过专业训练......
Vishay 推出新型超高精度 Z 箔音频电阻
采用无需模塑或密封的特殊设计,可在信号处理中减少信号失真并增加清晰度
海力士称其4月DRAM合约价调涨约15%
力士半导体近日表示,其4月动态随机存取存储器(DRAM)合约价格调涨幅度约15%,并预计5月将进一步上调......
点击放大
2008集成电路产业链国际合作(上海)论坛即将召开
此次论坛采取的是全程免注册费和参会费的方式邀请观众,所有主题以及专题论坛和圆桌会议都免费对外开放。主办方上海市集成电路行业协会副秘书长薛自告诉记者,次此来的人员级别都非常高......
ANADIGICS 推出 3G 功率放大器
全新 AWT6224 双频 HELP3 功率放大器支持全球 900MHz 频段的 UMTS 性能,可显著降低 电耗并延长通话时间。
霍尼韦尔着力开发在恶劣环境中保护光电太阳能电池的材料
新产品名为 霍尼韦尔PowerShield™ PV325,能在潮湿等各种环境中保护 PV 组件,包括组件中将光能转化为电能的主要部件。 该产品不仅抗紫外线、防潮、耐风化,还能承受工作电压高达 1,000 伏的组件所产生的电力负载......
Intel和Cray发展超级计算机芯片
Intel和Cray表示,双方已签署一项多年的协议,将研发高性能计算系统,并在未来的Cray系统中使用Intel微处理器......
Suss和Philips研发新的纳米压印技术
该技术被称为基板完整压印微影技术(substrate conformal imprint lithography,SCIL),桥接彼此间的差距在用于顶端解决方案的小的刚性印记,以及低于200纳米、有限制转印方案的大区域软性印记......
IBM与Matheson合作发展32纳米以下芯片气体
IBM和日本Taiyo Nippon Sanso附属公司Matheson Tri-Gas签订一份为期四年的协议,将共同开发32纳米节点制程中所需的新高纯度气体和输送新系统。研发工作将于IBM位于阿拉巴马的纳米科学与工程学院进行,量产计划则订于2012年开始
近期活动
5月 May
※SEMICON Singapore
Singapore 5/5-7
www.semiconsingapore.org
6月 Jun
※FPD Expo Taiwan 2008
台北/Taipei
www.wps2a.semi.org
首页
|
关于我们
|
联络我们
|
收藏本站
|
China advertising regulation
ISSN 1814-1579
Copyright © 2008: 《半导体科技》; All Rights Reserved.
备案序号:粤ICP备05082918号